창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A2726 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A2726 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A2726 | |
| 관련 링크 | L1A2, L1A2726 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RV1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV1R5K.pdf | |
![]() | MCS04020D3161BE100 | RES SMD 3.16KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3161BE100.pdf | |
![]() | 768163274GP | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16SOIC | 768163274GP.pdf | |
![]() | SAFC1960ML | SAFC1960ML MURATA SMD or Through Hole | SAFC1960ML.pdf | |
![]() | NF4-SLI-SPP-A2 | NF4-SLI-SPP-A2 NVIDIA BGA | NF4-SLI-SPP-A2.pdf | |
![]() | SIL861CMU | SIL861CMU SILICON QFP | SIL861CMU.pdf | |
![]() | ST7LJY2098245RCV4A1 | ST7LJY2098245RCV4A1 ST SOP34 | ST7LJY2098245RCV4A1.pdf | |
![]() | ANCG11G57SAA136RD1 | ANCG11G57SAA136RD1 MURATA SMD or Through Hole | ANCG11G57SAA136RD1.pdf | |
![]() | BUW84C | BUW84C PHIIL TO-3P | BUW84C.pdf | |
![]() | TD022THEC1 | TD022THEC1 Toppoly SMD or Through Hole | TD022THEC1.pdf | |
![]() | TLV5617ACDRG4 | TLV5617ACDRG4 ORIGINAL DIP-7 | TLV5617ACDRG4.pdf | |
![]() | 2A320 | 2A320 BB DIP | 2A320.pdf |