창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A1160G62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A1160G62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A1160G62 | |
| 관련 링크 | L1A116, L1A1160G62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6T6V8CAHE3/52 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMB | SM6T6V8CAHE3/52.pdf | |
![]() | 416F37035IST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035IST.pdf | |
![]() | F1370NBGI | RF Demodulator IC 1.45GHz ~ 2.7GHz 36-WFQFN Exposed Pad | F1370NBGI.pdf | |
![]() | UPD78F9212GR(T)-JJG-A | UPD78F9212GR(T)-JJG-A NEC SMD or Through Hole | UPD78F9212GR(T)-JJG-A.pdf | |
![]() | SMAAP256MS | SMAAP256MS FUJI BGA | SMAAP256MS.pdf | |
![]() | 2SK3930-01SJ | 2SK3930-01SJ FUJI D2-pack | 2SK3930-01SJ.pdf | |
![]() | XC2064PC44C | XC2064PC44C XILINX PLCC44 | XC2064PC44C.pdf | |
![]() | HM3-65756N-5 | HM3-65756N-5 MHS SMD or Through Hole | HM3-65756N-5.pdf | |
![]() | AC-M15PB101R | AC-M15PB101R AMP SMD or Through Hole | AC-M15PB101R.pdf | |
![]() | OPI3152 | OPI3152 OPI SOP DIP | OPI3152.pdf | |
![]() | MAX6033BUT25(AAXL) | MAX6033BUT25(AAXL) MAX SOT23-6 | MAX6033BUT25(AAXL).pdf | |
![]() | UPD75106G-580-1 B | UPD75106G-580-1 B NEC QFP | UPD75106G-580-1 B.pdf |