창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1A0856 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1A0856 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1A0856 | |
관련 링크 | L1A0, L1A0856 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RB250 | BRACKET WRAP AROUND CASE CODE T | RB250.pdf | |
![]() | CGA5H2X8R2A104K115AE | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2X8R2A104K115AE.pdf | |
![]() | 08055C823KAJ2A | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C823KAJ2A.pdf | |
![]() | 964DC | 964DC ORIGINAL SMD or Through Hole | 964DC.pdf | |
![]() | TCSCS1C336KCAR | TCSCS1C336KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS1C336KCAR.pdf | |
![]() | R72V1700C2 | R72V1700C2 EPSON QFN-80 | R72V1700C2.pdf | |
![]() | PN340897 | PN340897 MICROCHIP SOP8 | PN340897.pdf | |
![]() | TSL1TTE10LF | TSL1TTE10LF ORIGINAL SMD or Through Hole | TSL1TTE10LF.pdf | |
![]() | AO8110 | AO8110 AO TSSOP8 | AO8110.pdf | |
![]() | C24H15F | C24H15F IR SMD or Through Hole | C24H15F.pdf | |
![]() | MA4P275CK287 | MA4P275CK287 MACOM SMD | MA4P275CK287.pdf | |
![]() | FCK2059AEE | FCK2059AEE PHI BGA | FCK2059AEE.pdf |