창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A0764 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A0764 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A0764 | |
| 관련 링크 | L1A0, L1A0764 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512383KBEEY | RES SMD 383K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512383KBEEY.pdf | |
![]() | UPD78F0546GC(S)-UB | UPD78F0546GC(S)-UB NEC TQFP | UPD78F0546GC(S)-UB.pdf | |
![]() | CTC-YC164-JR-0 | CTC-YC164-JR-0 YAGEO LEAD-FRE | CTC-YC164-JR-0.pdf | |
![]() | BQ24314A | BQ24314A TI 8WSON | BQ24314A.pdf | |
![]() | RB705DT146-ROH# | RB705DT146-ROH# ROHM SMD or Through Hole | RB705DT146-ROH#.pdf | |
![]() | DS33X162 | DS33X162 DALLAS CSBGA-256 | DS33X162.pdf | |
![]() | DS26LS32AN | DS26LS32AN NSC DIP | DS26LS32AN.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI4600 | GEFORCE4 TI4600 NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI4600.pdf | |
![]() | 5L43H04 | 5L43H04 TEXAS BGA | 5L43H04.pdf | |
![]() | HT6116S-7 | HT6116S-7 REN SOP DIP | HT6116S-7.pdf | |
![]() | 74F86P C | 74F86P C THOMSON-CSF SMD or Through Hole | 74F86P C.pdf | |
![]() | FAN1587M33X | FAN1587M33X FA TO-263 | FAN1587M33X.pdf |