창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L18CV8P25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L18CV8P25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L18CV8P25 | |
관련 링크 | L18CV, L18CV8P25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08051U7R5CAT2A | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U7R5CAT2A.pdf | ||
ISC1812BN330J | 33µH Shielded Wirewound Inductor 202mA 1.72 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN330J.pdf | ||
CEHPWN4700 | CEHPWN4700 MARCON SMD or Through Hole | CEHPWN4700.pdf | ||
IRKJ56/04A | IRKJ56/04A IR SMD or Through Hole | IRKJ56/04A.pdf | ||
TN20-3U-473JT | TN20-3U-473JT MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN20-3U-473JT.pdf | ||
B66311G0000X187 | B66311G0000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66311G0000X187.pdf | ||
A81SC. | A81SC. SAMSUNG SOP8 | A81SC..pdf | ||
PNX5225EL6301AUM | PNX5225EL6301AUM ST BGA | PNX5225EL6301AUM.pdf | ||
JDV2S17S(TPH3 | JDV2S17S(TPH3 TOSHIBA sESC2 | JDV2S17S(TPH3.pdf | ||
ESMH100VQT683MB35T | ESMH100VQT683MB35T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH100VQT683MB35T.pdf | ||
PDSP16256BD | PDSP16256BD ORIGINAL SMD or Through Hole | PDSP16256BD.pdf | ||
GM256085-25PC | GM256085-25PC ORIGINAL DIP | GM256085-25PC.pdf |