창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L186FB16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L186FB16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L186FB16 | |
관련 링크 | L186, L186FB16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D821K25Y5PL65J5R | 820pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D821K25Y5PL65J5R.pdf | |
![]() | BFC236746393 | 0.039µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236746393.pdf | |
![]() | CC2450D1VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450D1VRH.pdf | |
![]() | LC4384B | LC4384B LATTICE QFP | LC4384B.pdf | |
![]() | M27C160-10 | M27C160-10 ST SMD or Through Hole | M27C160-10.pdf | |
![]() | XCV400E8FG676ES | XCV400E8FG676ES Xilinx SOP | XCV400E8FG676ES.pdf | |
![]() | BLP-50 | BLP-50 MINI SMD or Through Hole | BLP-50.pdf | |
![]() | Z51F0811000KIT | Z51F0811000KIT ZIL SMD or Through Hole | Z51F0811000KIT.pdf | |
![]() | 923340 | 923340 ERNI SMD or Through Hole | 923340.pdf | |
![]() | F1688_BB_Cover | F1688_BB_Cover ORIGINAL SMD or Through Hole | F1688_BB_Cover.pdf | |
![]() | K4E151611D-JI50 | K4E151611D-JI50 SAMSUNG SOJ | K4E151611D-JI50.pdf | |
![]() | MLG0603S68NHT | MLG0603S68NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S68NHT.pdf |