창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L186EB13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L186EB13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SQFP 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L186EB13 | |
| 관련 링크 | L186, L186EB13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| URZ1H220MDD1TD | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1H220MDD1TD.pdf | ||
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![]() | SD1212-2 | SD1212-2 ST SMD or Through Hole | SD1212-2.pdf | |
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![]() | HCSD-08-D-06.00-01-N | HCSD-08-D-06.00-01-N Samtec NA | HCSD-08-D-06.00-01-N.pdf | |
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![]() | CPU80960JS33 | CPU80960JS33 INT Call | CPU80960JS33.pdf | |
![]() | ML6421CS5 | ML6421CS5 ML SMD | ML6421CS5.pdf | |
![]() | CL55B274KGJNNN | CL55B274KGJNNN SAMSUNG SMD | CL55B274KGJNNN.pdf | |
![]() | MB29F016-12PFTN | MB29F016-12PFTN FUJ TSSOP | MB29F016-12PFTN.pdf |