창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L177TSBG25SOL2RM8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L177TSBG25SOL2RM8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L177TSBG25SOL2RM8 | |
관련 링크 | L177TSBG25, L177TSBG25SOL2RM8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCS060368R0FKEA | RES SMD 68 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060368R0FKEA.pdf | |
![]() | 450-20-0030 | 450-20-0030 EbmPapst SMD or Through Hole | 450-20-0030.pdf | |
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![]() | 0603/20PF/50V | 0603/20PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/20PF/50V.pdf | |
![]() | T8208 BAL2 | T8208 BAL2 AGERE BGA | T8208 BAL2.pdf | |
![]() | SY045/VSU | SY045/VSU INTEL BGA | SY045/VSU.pdf | |
![]() | RKE34H02483(2715313) | RKE34H02483(2715313) N/A SMD or Through Hole | RKE34H02483(2715313).pdf | |
![]() | CU7-4R7M-JRC | CU7-4R7M-JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | CU7-4R7M-JRC.pdf | |
![]() | HCC4015 | HCC4015 ORIGINAL CDIP | HCC4015.pdf |