창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L177DFE09S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L177DFE09S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L177DFE09S | |
| 관련 링크 | L177DF, L177DFE09S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F12M00000.pdf | |
![]() | PN9D5320 | PN9D5320 ISD PLCC | PN9D5320.pdf | |
![]() | FZK251 | FZK251 SIEMENS DIP | FZK251.pdf | |
![]() | 45-3-43 | 45-3-43 weinschel N | 45-3-43.pdf | |
![]() | XC5215 PQ160-6 | XC5215 PQ160-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5215 PQ160-6.pdf | |
![]() | AP3700EZTR-E1 | AP3700EZTR-E1 BCD TO-92 | AP3700EZTR-E1.pdf | |
![]() | HXP200 | HXP200 EBG SMD or Through Hole | HXP200.pdf | |
![]() | HH80557PG0332M SL9TB (E4300) | HH80557PG0332M SL9TB (E4300) INTEL SMD or Through Hole | HH80557PG0332M SL9TB (E4300).pdf | |
![]() | 5962-3829410MXA | 5962-3829410MXA IDT 28600MILCERDIP | 5962-3829410MXA.pdf | |
![]() | ADC14C080CISQE/NOPB | ADC14C080CISQE/NOPB NS LLP | ADC14C080CISQE/NOPB.pdf | |
![]() | 832AW-1C-F-C1-24VDC | 832AW-1C-F-C1-24VDC SNC SMD or Through Hole | 832AW-1C-F-C1-24VDC.pdf | |
![]() | SCL4019A/BC | SCL4019A/BC SSS CDIP | SCL4019A/BC.pdf |