창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L177DFE09S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L177DFE09S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L177DFE09S | |
관련 링크 | L177DF, L177DFE09S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300MXBAJ | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MXBAJ.pdf | ||
CRGS1206J10R | RES SMD 10 OHM 5% 0.6W 1206 | CRGS1206J10R.pdf | ||
RG3216V-2260-B-T5 | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2260-B-T5.pdf | ||
AME8520AEEVEFE26 | AME8520AEEVEFE26 ANALOGMICROELECTRONICS ORIGINAL | AME8520AEEVEFE26.pdf | ||
M50-A350X,2R350 | M50-A350X,2R350 EPCOS SMD or Through Hole | M50-A350X,2R350.pdf | ||
FTR-B3CA009Z | FTR-B3CA009Z TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FTR-B3CA009Z.pdf | ||
LPC1756FBD | LPC1756FBD NXP SMD or Through Hole | LPC1756FBD.pdf | ||
BR93LC46AFE2 | BR93LC46AFE2 ROHM SMD or Through Hole | BR93LC46AFE2.pdf | ||
T391M107M020AS | T391M107M020AS KEMET DIP | T391M107M020AS.pdf | ||
MX1N5804 | MX1N5804 Microsemi PACK | MX1N5804.pdf | ||
MD8287/B883 | MD8287/B883 INTEL DIP | MD8287/B883.pdf | ||
200MXY390M22*35 | 200MXY390M22*35 RUBYCON DIP-2 | 200MXY390M22*35.pdf |