창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1767AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1767AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1767AP | |
관련 링크 | L176, L1767AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3D227M6R3HBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D227M6R3HBA.pdf | |
![]() | MP4-1E-1E-1N-1N-1W-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1E-1N-1N-1W-00.pdf | |
![]() | AGQ260A06 | SIGNAL RELAY 2 FORM C 6V | AGQ260A06.pdf | |
![]() | CPL07R0300FB313 | RES 0.03 OHM 7W 1% AXIAL | CPL07R0300FB313.pdf | |
![]() | KRC101S-RTK/P | KRC101S-RTK/P KEC SOT-23 | KRC101S-RTK/P.pdf | |
![]() | C2012X7R1E474KT00HN | C2012X7R1E474KT00HN TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E474KT00HN.pdf | |
![]() | XC4005APQ160 | XC4005APQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC4005APQ160.pdf | |
![]() | SBE5 | SBE5 MICROCHIP SOT25 | SBE5.pdf | |
![]() | MMM6011 | MMM6011 MOT BGA | MMM6011.pdf | |
![]() | WMA28L01 | WMA28L01 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA28L01.pdf | |
![]() | MT244 | MT244 TI QFN | MT244.pdf | |
![]() | SML-811UTT86AAN | SML-811UTT86AAN ROHM SMD or Through Hole | SML-811UTT86AAN.pdf |