창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L175J75KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 270 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | 270 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 175W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±260ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 유리 에나멜 코팅 | |
실장 기능 | 브라켓(제외) | |
크기/치수 | 1.126" Dia x 8.500" L(28.60mm x 215.90mm) | |
높이 | - | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | OHL175J75KE OHL175J75KE-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L175J75KE | |
관련 링크 | L175J, L175J75KE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
FA24C0G2E392JNU06 | 3900pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2E392JNU06.pdf | ||
416F32025CKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CKR.pdf | ||
HDDA3W-25-DP | 3.6GHz WiMax™, WLAN Dish RF Antenna 3.3GHz ~ 3.8GHz 25dBi Connector, N Female Bracket Mount | HDDA3W-25-DP.pdf | ||
9022LA | 9022LA TRW DIP | 9022LA.pdf | ||
74F244PC* | 74F244PC* Texas+ DIP-20 | 74F244PC*.pdf | ||
Q6008DH3 | Q6008DH3 TECCOR SMD or Through Hole | Q6008DH3.pdf | ||
LTC2289CUP#PBF | LTC2289CUP#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC2289CUP#PBF.pdf | ||
UC2854BDWTRG4 (PB) | UC2854BDWTRG4 (PB) TI 7.2mm-16 | UC2854BDWTRG4 (PB).pdf | ||
HER101-HER107 | HER101-HER107 MIC DO-41 | HER101-HER107.pdf | ||
K4S281632A-TC1L | K4S281632A-TC1L SAMSUNG TSOP | K4S281632A-TC1L.pdf | ||
TAJB225K020RNJ B AVX | TAJB225K020RNJ B AVX AVX SMD | TAJB225K020RNJ B AVX.pdf |