창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1600B70VI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1600B70VI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1600B70VI | |
| 관련 링크 | L1600B, L1600B70VI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232-182G | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 434mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 4232-182G.pdf | |
![]() | P51-1000-S-D-M12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-D-M12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | SC14801 | SC14801 SEMTECH SMD or Through Hole | SC14801.pdf | |
![]() | AX3006-12D5A | AX3006-12D5A AXELITE TO252-5L | AX3006-12D5A.pdf | |
![]() | MCM67B618FN18/FN9 | MCM67B618FN18/FN9 MOTOROLA DIP SOP | MCM67B618FN18/FN9.pdf | |
![]() | AM29F016B-70E4I | AM29F016B-70E4I AMD SMD or Through Hole | AM29F016B-70E4I.pdf | |
![]() | TPSD157K016R015 | TPSD157K016R015 AVX SMD | TPSD157K016R015.pdf | |
![]() | GD16556 | GD16556 GIGA QFP-100 | GD16556.pdf | |
![]() | HM58C256AFP-85 | HM58C256AFP-85 HIT SOP28 | HM58C256AFP-85.pdf | |
![]() | AL6G-A11P | AL6G-A11P IDEC SMD or Through Hole | AL6G-A11P.pdf | |
![]() | ZMM9.1(9.1V) | ZMM9.1(9.1V) ITT SMD or Through Hole | ZMM9.1(9.1V).pdf |