창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1303-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1303-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1303-13 | |
| 관련 링크 | L130, L1303-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-23-33E-14.318181G | 14.318181MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AC-23-33E-14.318181G.pdf | |
![]() | AT0402DRE07316RL | RES SMD 316 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07316RL.pdf | |
![]() | KTA1704-Y-AT/P | KTA1704-Y-AT/P KEC TO-126 | KTA1704-Y-AT/P.pdf | |
![]() | 0805 333K | 0805 333K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 333K.pdf | |
![]() | XCV50EFG256AFS-6C | XCV50EFG256AFS-6C XILINX BGA | XCV50EFG256AFS-6C.pdf | |
![]() | 3887A IKZ | 3887A IKZ Conexant SMD or Through Hole | 3887A IKZ.pdf | |
![]() | SBP10-35T | SBP10-35T ETC TO | SBP10-35T.pdf | |
![]() | AMCY-2210-1+ | AMCY-2210-1+ MINI SMD or Through Hole | AMCY-2210-1+.pdf | |
![]() | CXA1023 | CXA1023 SONY SOP | CXA1023.pdf | |
![]() | MAX161CMJI | MAX161CMJI MAX CDIP | MAX161CMJI.pdf | |
![]() | EP050F225Z | EP050F225Z TAIYO DIP | EP050F225Z.pdf | |
![]() | CGA4J3X7S2A105M/SOFT | CGA4J3X7S2A105M/SOFT TDK SMD | CGA4J3X7S2A105M/SOFT.pdf |