창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1117LG-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1117LG-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1117LG-2.5 | |
관련 링크 | L1117L, L1117LG-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32521C3224J289 | 0.22µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | B32521C3224J289.pdf | |
![]() | PDTA124ET,215 | TRANS PREBIAS PNP 250MW TO236AB | PDTA124ET,215.pdf | |
![]() | 130-1821-001 | 130-1821-001 AMIS PLCC-68P | 130-1821-001.pdf | |
![]() | RS8234EBG | RS8234EBG MINDSPEED BGA | RS8234EBG.pdf | |
![]() | MTD2955ET4 | MTD2955ET4 MOTOROLA SMD or Through Hole | MTD2955ET4.pdf | |
![]() | EETUQ2W471KJ | EETUQ2W471KJ PANASONIC DIP | EETUQ2W471KJ.pdf | |
![]() | HMC309MS8G | HMC309MS8G HITTITE MSOP8 | HMC309MS8G.pdf | |
![]() | X803081001 | X803081001 Microsoft QFP | X803081001.pdf | |
![]() | SDE166M12M | SDE166M12M SW SMD or Through Hole | SDE166M12M.pdf | |
![]() | RSP-2400 2.4KWPFCRSP-2400-12 | RSP-2400 2.4KWPFCRSP-2400-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSP-2400 2.4KWPFCRSP-2400-12.pdf | |
![]() | LZ2316AJ | LZ2316AJ SHARP DIP | LZ2316AJ.pdf |