창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L0D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L0D | |
| 관련 링크 | L, L0D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM18PG181SN1D | 180 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 90 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18PG181SN1D.pdf | |
![]() | S1812R-331K | 330nH Shielded Inductor 952mA 220 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-331K.pdf | |
![]() | RC0805FR-0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0788K7L.pdf | |
![]() | L2358055-0504 | L2358055-0504 INTEL PGA | L2358055-0504.pdf | |
![]() | MBI6001B1N | MBI6001B1N Macroblo DIP14 | MBI6001B1N.pdf | |
![]() | RJH3044DPP-Z0-T2 | RJH3044DPP-Z0-T2 RENESA SMD or Through Hole | RJH3044DPP-Z0-T2.pdf | |
![]() | XC3342 | XC3342 XILINX PLCC-84 | XC3342.pdf | |
![]() | ICX409+CXD3172+CXA2096 | ICX409+CXD3172+CXA2096 SONY CCD | ICX409+CXD3172+CXA2096.pdf | |
![]() | ST7FMC2R6T6 | ST7FMC2R6T6 ST LQFP-64 | ST7FMC2R6T6.pdf | |
![]() | MP38872DL-CR300-LF-Z | MP38872DL-CR300-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP38872DL-CR300-LF-Z.pdf | |
![]() | GVR14D681K | GVR14D681K ORIGINAL SMD or Through Hole | GVR14D681K.pdf | |
![]() | TI 74AVCB164245GR | TI 74AVCB164245GR ORIGINAL TSSOP48 | TI 74AVCB164245GR.pdf |