창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L086B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L086B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L086B | |
관련 링크 | L08, L086B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RDER72A102K0S1H03A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER72A102K0S1H03A.pdf | |
![]() | SR215E333MARTR1 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215E333MARTR1.pdf | |
![]() | FXO-HC335R-24 | 24MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC335R-24.pdf | |
![]() | CL331-0471-0-01 | CL331-0471-0-01 CONN SMD3X3 | CL331-0471-0-01.pdf | |
![]() | BSP52/DG/B2 | BSP52/DG/B2 NXP SOT223 | BSP52/DG/B2.pdf | |
![]() | 2205S1.2 | 2205S1.2 SIEMENS SOP | 2205S1.2.pdf | |
![]() | TAS5518PAGR | TAS5518PAGR TI SMD or Through Hole | TAS5518PAGR.pdf | |
![]() | MAX197BCNI 240x | MAX197BCNI 240x MAX DIP-28 | MAX197BCNI 240x.pdf | |
![]() | L163QBC-TR | L163QBC-TR AOPLED ROHS | L163QBC-TR.pdf | |
![]() | DVME614B3/F2 | DVME614B3/F2 DATEL DIP | DVME614B3/F2.pdf |