창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L084B3-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L084B3-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-15 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L084B3-C | |
관련 링크 | L084, L084B3-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-27.120MAAE-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.120MAAE-T.pdf | |
![]() | MA-506 4.0960M-C3: ROHS | 4.096MHz ±50ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 4.0960M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | TNPW12106K65BEEN | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12106K65BEEN.pdf | |
![]() | 4-382-854-11 | 4-382-854-11 SNY N A | 4-382-854-11.pdf | |
![]() | 0805 3.3K J | 0805 3.3K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 3.3K J.pdf | |
![]() | M38123E6SP | M38123E6SP MITSUBISHI DIP64 | M38123E6SP.pdf | |
![]() | MAX5122BEEE | MAX5122BEEE MAXIM QSOP | MAX5122BEEE.pdf | |
![]() | MPX2053DP-ND | MPX2053DP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX2053DP-ND.pdf | |
![]() | IRF6714M | IRF6714M IR SMD or Through Hole | IRF6714M.pdf | |
![]() | FR3De3/TR13 | FR3De3/TR13 Microsemi DO-214AB | FR3De3/TR13.pdf | |
![]() | UPD147160-002-IBC | UPD147160-002-IBC NEC QFP136L | UPD147160-002-IBC.pdf | |
![]() | JCI3216 | JCI3216 ORIGINAL SMD | JCI3216.pdf |