창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L083S103LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Model L Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | TT Electronics/IRC | |
| 계열 | L, BI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 200mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.800" L x 0.098" W(20.32mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.200"(5.08mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 987-1255 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L083S103LF | |
| 관련 링크 | L083S1, L083S103LF 데이터 시트, TT Electronics/IRC 에이전트 유통 | |
![]() | T550B107M060BH4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 100 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B107M060BH4251.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZR-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZR-E-T3.pdf | |
![]() | RT0603BRD07634KL | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07634KL.pdf | |
![]() | CMF65200K00FKRE11 | RES 200K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65200K00FKRE11.pdf | |
![]() | 0603-9.76M | 0603-9.76M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-9.76M.pdf | |
![]() | XCV800-4BG560AFP | XCV800-4BG560AFP XILINX BGA | XCV800-4BG560AFP.pdf | |
![]() | MLL4102-1 | MLL4102-1 MICROSEMI SMD | MLL4102-1.pdf | |
![]() | CA45106M006PT | CA45106M006PT KESENES SMD or Through Hole | CA45106M006PT.pdf | |
![]() | MB15F03SLPV2GBNDEF6 | MB15F03SLPV2GBNDEF6 FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03SLPV2GBNDEF6.pdf | |
![]() | TMCHC1V106 | TMCHC1V106 HITACHI SMD or Through Hole | TMCHC1V106.pdf | |
![]() | UPD7750AG-519 | UPD7750AG-519 ORIGINAL SOP | UPD7750AG-519.pdf |