창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L08058R2DESTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L08058R2DESTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L08058R2DESTR | |
관련 링크 | L08058R, L08058R2DESTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25012ALR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ALR.pdf | |
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![]() | AD820SQ | AD820SQ ADI SMD or Through Hole | AD820SQ.pdf | |
![]() | DH6365L24T | DH6365L24T CHIP SOT23-3 | DH6365L24T.pdf | |
![]() | A6101D | A6101D FPE SOPDIP | A6101D.pdf | |
![]() | 16YK1000MEFC 10X16 | 16YK1000MEFC 10X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YK1000MEFC 10X16.pdf | |
![]() | IBM93F37B0156 | IBM93F37B0156 IBM BGA | IBM93F37B0156.pdf | |
![]() | SXI1065 | SXI1065 SENSONIX SOP-8 | SXI1065.pdf |