창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L08053R9BEWTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Accu-L L0603,5 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-L® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.1nH | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 27 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.059" W(2.11mm x 1.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.04mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L08053R9BEWTR | |
| 관련 링크 | L08053R, L08053R9BEWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-PC735-1219.5 | 1.2195GHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-1219.5.pdf | |
![]() | H3YN-21-24VDC | H3YN-21-24VDC OMRON SMD or Through Hole | H3YN-21-24VDC.pdf | |
![]() | TMMH-110-05-S-DV-EP-A-M-TR | TMMH-110-05-S-DV-EP-A-M-TR SAMTEC ORIGINAL | TMMH-110-05-S-DV-EP-A-M-TR.pdf | |
![]() | KSC2330-O-TA | KSC2330-O-TA Samsung TO92L(2kTB) | KSC2330-O-TA.pdf | |
![]() | RS8254EBGC/R7173-1 | RS8254EBGC/R7173-1 CONEXANT BGA | RS8254EBGC/R7173-1.pdf | |
![]() | 193-4MSR | 193-4MSR CTS 193SeriesSideActu | 193-4MSR.pdf | |
![]() | LT2004 | LT2004 LT SOP | LT2004.pdf | |
![]() | XC2V1000E-5FGG456C | XC2V1000E-5FGG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000E-5FGG456C.pdf | |
![]() | ECCT3G330JGD | ECCT3G330JGD ORIGINAL SMD | ECCT3G330JGD.pdf | |
![]() | BCM70010KFB0G | BCM70010KFB0G BROADCOM BGA400 | BCM70010KFB0G.pdf | |
![]() | TDA1296H1/N2/3 | TDA1296H1/N2/3 NXP QFP | TDA1296H1/N2/3.pdf | |
![]() | CXP86541-109S | CXP86541-109S SONY DIP-52 | CXP86541-109S.pdf |