창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L08-10J23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L08-10J23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L08-10J23 | |
관련 링크 | L08-1, L08-10J23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1123CI2-125.0000 | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI2-125.0000.pdf | |
![]() | 1050612200 | 1050612200 Molex SMD or Through Hole | 1050612200.pdf | |
![]() | 2SA1163-GR(T5L,F,T | 2SA1163-GR(T5L,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1163-GR(T5L,F,T.pdf | |
![]() | SP5026DP | SP5026DP MITEL SMD or Through Hole | SP5026DP.pdf | |
![]() | 9D9052HD | 9D9052HD ORIGINAL DIP | 9D9052HD.pdf | |
![]() | MCP4822E/P | MCP4822E/P MICROCHIP DIP8 | MCP4822E/P.pdf | |
![]() | LNA2601L | LNA2601L PANASONIC DIP-2 | LNA2601L.pdf | |
![]() | XB1117K181FR | XB1117K181FR TOREX SOT-223 | XB1117K181FR.pdf | |
![]() | K7D321874C-HC33000 | K7D321874C-HC33000 SAMSUNG BGA153 | K7D321874C-HC33000.pdf |