창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L0603C5R6MSMST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L0603C5R6MSMST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L0603C5R6MSMST | |
| 관련 링크 | L0603C5R, L0603C5R6MSMST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L12J12K | RES CHAS MNT 12K OHM 5% 12W | L12J12K.pdf | |
![]() | CRCW0603453RFKEAHP | RES SMD 453 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603453RFKEAHP.pdf | |
![]() | KMG16VB220M | KMG16VB220M CHEMICON SMD or Through Hole | KMG16VB220M.pdf | |
![]() | IC11S-BD-FEJR | IC11S-BD-FEJR HRS SMD or Through Hole | IC11S-BD-FEJR.pdf | |
![]() | N233 | N233 CMD BGA-20 | N233.pdf | |
![]() | R5F64169DFD | R5F64169DFD RENESAS QFP | R5F64169DFD.pdf | |
![]() | K4H1G0638B-TCBO | K4H1G0638B-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H1G0638B-TCBO.pdf | |
![]() | MAX1267BCEG+ | MAX1267BCEG+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1267BCEG+.pdf | |
![]() | ACE302C260EBM+H | ACE302C260EBM+H ACE SOT-23 | ACE302C260EBM+H.pdf | |
![]() | KM4132G512ATO-7 | KM4132G512ATO-7 SEC QFP | KM4132G512ATO-7.pdf | |
![]() | CD4059AEE4 | CD4059AEE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4059AEE4.pdf | |
![]() | D9FRG 7BB41 | D9FRG 7BB41 M BGA | D9FRG 7BB41.pdf |