창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L0603C47NJRMST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Surface Mount Ferrite Inductors & Beads Catalog | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L-RMS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 17 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.71mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9573-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L0603C47NJRMST | |
| 관련 링크 | L0603C47, L0603C47NJRMST 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2X7R1C683K050BA | 0.068µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2X7R1C683K050BA.pdf | |
![]() | LP098F35IET | 9.8304MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F35IET.pdf | |
| RSMF3JBR270 | RES METAL OX 3W 0.27 OHM 5% AXL | RSMF3JBR270.pdf | ||
![]() | LDD-M514RI-RA | LDD-M514RI-RA LUMEX SMD or Through Hole | LDD-M514RI-RA.pdf | |
![]() | 100163W-MIL | 100163W-MIL NationalSemicondu SMD or Through Hole | 100163W-MIL.pdf | |
![]() | WL3422MZN | WL3422MZN TEXAS BGA-169D | WL3422MZN.pdf | |
![]() | ZXRD1050N | ZXRD1050N ZETEX QSOP16 | ZXRD1050N.pdf | |
![]() | DS4776D+ | DS4776D+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS4776D+.pdf | |
![]() | QG82910GML SL8G5 | QG82910GML SL8G5 INTEL BGA | QG82910GML SL8G5.pdf | |
![]() | XMYD-HLG-01 | XMYD-HLG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMYD-HLG-01.pdf | |
![]() | K4S281632E-TCH | K4S281632E-TCH SAMSUNG TSOP | K4S281632E-TCH.pdf | |
![]() | PLCC20 | PLCC20 TOPLINE PLCC20 | PLCC20.pdf |