창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L06033R3DFWTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-L® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.5nH | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 15 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 8.4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.71mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L06033R3DFWTR | |
| 관련 링크 | L06033R, L06033R3DFWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | RT0402FRE072K71L | RES SMD 2.71K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE072K71L.pdf | |
![]() | AT1206CRD07115RL | RES SMD 115 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07115RL.pdf | |
![]() | SF1002CT | SF1002CT MHCHXM TO-220AB | SF1002CT.pdf | |
![]() | TLP321-4GB-F | TLP321-4GB-F TOSHIBA DIP16 | TLP321-4GB-F.pdf | |
![]() | K9K2G08UOA-FIBO | K9K2G08UOA-FIBO SAMSUNG TSSOP | K9K2G08UOA-FIBO.pdf | |
![]() | R76PI3100JE30J | R76PI3100JE30J KEMET SMD or Through Hole | R76PI3100JE30J.pdf | |
![]() | AIC1737-30 | AIC1737-30 AIC SMD or Through Hole | AIC1737-30.pdf | |
![]() | LT1359IS#TRPBF | LT1359IS#TRPBF LT SOP | LT1359IS#TRPBF.pdf | |
![]() | MMBT945-L | MMBT945-L Micro SOT-23 | MMBT945-L.pdf | |
![]() | RE9007BL | RE9007BL RE DIP | RE9007BL.pdf |