창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L06032R7DGWTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-L L0603,5 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-L® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 박막 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 2.7nH | |
허용 오차 | ±0.5nH | |
정격 전류 | 750mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 21 @ 450MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 9GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 450MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.71mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L06032R7DGWTR | |
관련 링크 | L06032R, L06032R7DGWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP01H681J080AA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H681J080AA.pdf | |
![]() | 9B-4.9152MBBK-B | 4.9152MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-4.9152MBBK-B.pdf | |
![]() | RCWE0805R300FKEA | RES SMD 0.3 OHM 1% 1/4W 0805 | RCWE0805R300FKEA.pdf | |
![]() | AM79C32APC/E | AM79C32APC/E AMD DIP | AM79C32APC/E.pdf | |
![]() | MAD3037-9 | MAD3037-9 ASTEC SMD or Through Hole | MAD3037-9.pdf | |
![]() | MB1404 | MB1404 FUJ PGA | MB1404.pdf | |
![]() | MBCG24512-4208 | MBCG24512-4208 FUJ TQFP 100 | MBCG24512-4208.pdf | |
![]() | 2MBI150SC120 | 2MBI150SC120 FUJI IGBT | 2MBI150SC120.pdf | |
![]() | MAX681CPE | MAX681CPE MAXIM DIP | MAX681CPE.pdf | |
![]() | MB622619PF-G-BND | MB622619PF-G-BND FUJ MQFP2020 | MB622619PF-G-BND.pdf | |
![]() | BD792. | BD792. NXP TO-126 | BD792..pdf |