창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L06031R5DGWTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Accu-L L0603,5 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Accu-L® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 1.5nH | |
| 허용 오차 | ±0.5nH | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 26 @ 450MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 450MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.028"(0.71mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L06031R5DGWTR | |
| 관련 링크 | L06031R, L06031R5DGWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YJ3R9ABWTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 16V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402YJ3R9ABWTR.pdf | |
![]() | CMF651M0000FEEK | RES 1M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M0000FEEK.pdf | |
![]() | HX8226-B000PD400 | HX8226-B000PD400 himax SMD or Through Hole | HX8226-B000PD400.pdf | |
![]() | IS62C256AL45ULI | IS62C256AL45ULI ISSI SMD or Through Hole | IS62C256AL45ULI.pdf | |
![]() | TS776C | TS776C ST SOP8 | TS776C.pdf | |
![]() | A1357-Y | A1357-Y TOSHIBA TO-126 | A1357-Y.pdf | |
![]() | BUK445-100AB | BUK445-100AB PHILIPS TO-220 | BUK445-100AB.pdf | |
![]() | 16YXA100MEFC 5X11 | 16YXA100MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YXA100MEFC 5X11.pdf | |
![]() | 5962-8751509LXP | 5962-8751509LXP CY DIP-24L | 5962-8751509LXP.pdf | |
![]() | TFM-105-21-S-D-A | TFM-105-21-S-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-105-21-S-D-A.pdf | |
![]() | 7884P | 7884P ORIGINAL SOP-8 | 7884P.pdf | |
![]() | 0603-383K | 0603-383K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-383K.pdf |