창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L0402C15NJRMST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Surface Mount Ferrite Inductors & Beads Catalog | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L-RMS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 15nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 460m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 11 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.023" W(1.00mm x 0.58mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-9557-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L0402C15NJRMST | |
| 관련 링크 | L0402C15, L0402C15NJRMST 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TSM1A-503K | TSM1A-503K TKS SMD | TSM1A-503K.pdf | |
![]() | 572D475X9025S2 | 572D475X9025S2 VISHAY SMD | 572D475X9025S2.pdf | |
![]() | M10S0210 | M10S0210 OKI PLCC84 | M10S0210.pdf | |
![]() | AAAVN | AAAVN N/A QFN5 | AAAVN.pdf | |
![]() | TS062I | TS062I ST SOP-8 | TS062I.pdf | |
![]() | AE1335013C | AE1335013C USA SMD or Through Hole | AE1335013C.pdf | |
![]() | BZT52C10T-7-F | BZT52C10T-7-F MSV SMD or Through Hole | BZT52C10T-7-F.pdf | |
![]() | HT8174D | HT8174D HOLTEK SMD or Through Hole | HT8174D.pdf | |
![]() | MAX865ESA-T | MAX865ESA-T MAXIM SMD | MAX865ESA-T.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U1D-PCB0 | K9HCGZ8U1D-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9HCGZ8U1D-PCB0.pdf | |
![]() | FS6016 | FS6016 AMI SOP | FS6016.pdf | |
![]() | 2SK1481 | 2SK1481 NEC SMD or Through Hole | 2SK1481.pdf |