창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L03BD92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L03BD92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-923 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L03BD92 | |
| 관련 링크 | L03B, L03BD92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133ADR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ADR.pdf | |
![]() | RG1608N-1743-W-T1 | RES SMD 174KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1743-W-T1.pdf | |
![]() | RCP0505W62R0GEB | RES SMD 62 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W62R0GEB.pdf | |
![]() | AD1813-0257 | AD1813-0257 AD DIP | AD1813-0257.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-33 TE1 pb | NJM2391DL1-33 TE1 pb JRC TO252-3 | NJM2391DL1-33 TE1 pb.pdf | |
![]() | TDA1082. | TDA1082. PHI DIP | TDA1082..pdf | |
![]() | SIL163BCT100 | SIL163BCT100 SILICON QFP | SIL163BCT100.pdf | |
![]() | CM316B106K10AT | CM316B106K10AT KYOCEREA/AVX SMD | CM316B106K10AT.pdf | |
![]() | VL20-300E-600JT | VL20-300E-600JT CTC SMD | VL20-300E-600JT.pdf | |
![]() | RTM865T-461 | RTM865T-461 RMC TSSOP | RTM865T-461.pdf | |
![]() | LTA460HF07 | LTA460HF07 SAMSNUNG SMD or Through Hole | LTA460HF07.pdf | |
![]() | TMS470RIVF3482EPZA | TMS470RIVF3482EPZA TI QFP | TMS470RIVF3482EPZA.pdf |