창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L003L3070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L003L3070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L003L3070 | |
관련 링크 | L003L, L003L3070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-143-S-18-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-S-18-TR.pdf | |
![]() | SIT9003ACZ14-18ED-48.00000Y | OSC XO 1.8V 48MHZ OE 0.50% | SIT9003ACZ14-18ED-48.00000Y.pdf | |
![]() | S5L5015X01-E080 | S5L5015X01-E080 SAMSUNG QFP-216 | S5L5015X01-E080.pdf | |
![]() | 88CP940-BGR2 | 88CP940-BGR2 MARVELL BGA | 88CP940-BGR2.pdf | |
![]() | MAP100-A003-FI00 | MAP100-A003-FI00 APUSONE SMD or Through Hole | MAP100-A003-FI00.pdf | |
![]() | AM29DL324DB-70EI | AM29DL324DB-70EI AMD TSOP | AM29DL324DB-70EI.pdf | |
![]() | AECY | AECY max 5 SOT-23 | AECY.pdf | |
![]() | LM2636M-LF | LM2636M-LF NS SMD or Through Hole | LM2636M-LF.pdf | |
![]() | 225J 250V | 225J 250V CBB SMD or Through Hole | 225J 250V.pdf | |
![]() | HL22D471MCXWPEC | HL22D471MCXWPEC HIT DIP | HL22D471MCXWPEC.pdf | |
![]() | LT1236CCN8 | LT1236CCN8 LT DIP8 | LT1236CCN8.pdf |