창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-TMXF281553BAL-3C-DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L-TMXF281553BAL-3C-DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L-TMXF281553BAL-3C-DB | |
| 관련 링크 | L-TMXF281553, L-TMXF281553BAL-3C-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK/C518S-250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 2AG | BK/C518S-250-R.pdf | ||
![]() | M430FG4619 | M430FG4619 TI BGA | M430FG4619.pdf | |
![]() | M27C256B-10F1+ | M27C256B-10F1+ ST DIP | M27C256B-10F1+.pdf | |
![]() | SS26HE352T | SS26HE352T vishay INSTOCKPACK750t | SS26HE352T.pdf | |
![]() | BU2466-29-E2 | BU2466-29-E2 ROHM SOP | BU2466-29-E2.pdf | |
![]() | 210-20027-3A | 210-20027-3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 210-20027-3A.pdf | |
![]() | S7157 | S7157 INTEL CDIP | S7157.pdf | |
![]() | FS36 | FS36 FCISEMI SMD or Through Hole | FS36.pdf | |
![]() | L-07C1N6SV6T | L-07C1N6SV6T JOHANSON SMD | L-07C1N6SV6T.pdf | |
![]() | L2A2802 | L2A2802 LSILOGIC BGA | L2A2802.pdf | |
![]() | MMBT914LT1G | MMBT914LT1G ON SOT-23 | MMBT914LT1G.pdf | |
![]() | QGD1451568BA | QGD1451568BA INTEL SMD or Through Hole | QGD1451568BA.pdf |