창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-CCSP2750B2-YV10-DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L-CCSP2750B2-YV10-DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA88 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L-CCSP2750B2-YV10-DB | |
| 관련 링크 | L-CCSP2750B2, L-CCSP2750B2-YV10-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LA5635 | LA5635 ORIGINAL HSOP28 | LA5635.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFI | S29GL064A90FFI FFIS BGA | S29GL064A90FFI.pdf | |
![]() | HC1C229M25040 | HC1C229M25040 samwha DIP-2 | HC1C229M25040.pdf | |
![]() | 120662-2 | 120662-2 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | 120662-2.pdf | |
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![]() | NX3L1T3157GW.125 | NX3L1T3157GW.125 NXP SMD or Through Hole | NX3L1T3157GW.125.pdf | |
![]() | M29F800AT70N6 | M29F800AT70N6 ST SSOP-48 | M29F800AT70N6.pdf | |
![]() | 1C30X7R102K050B | 1C30X7R102K050B VISHAY DIP | 1C30X7R102K050B.pdf |