창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-APP660E-3.2B13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L-APP660E-3.2B13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L-APP660E-3.2B13 | |
| 관련 링크 | L-APP660E, L-APP660E-3.2B13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04026C393KAT2A | 0.039µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04026C393KAT2A.pdf | |
![]() | RG1005P-1180-D-T10 | RES SMD 118 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1180-D-T10.pdf | |
![]() | MBA02040D4709FC100 | RES 47 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040D4709FC100.pdf | |
![]() | IBMEMPPC603E2BB200F | IBMEMPPC603E2BB200F IBM BGA | IBMEMPPC603E2BB200F.pdf | |
![]() | LT1372IS8 | LT1372IS8 LT SOP8 | LT1372IS8 .pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H (Mobility 9000) | 216P9NZCGA12H (Mobility 9000) ATi BGA | 216P9NZCGA12H (Mobility 9000).pdf | |
![]() | CD54HC109FX | CD54HC109FX HARRIS CDIP | CD54HC109FX.pdf | |
![]() | TLE2071ID | TLE2071ID TI SSOP | TLE2071ID.pdf | |
![]() | SN74AHC157PW | SN74AHC157PW TI SMD or Through Hole | SN74AHC157PW.pdf | |
![]() | LC18002-M03 | LC18002-M03 SANYO QFP | LC18002-M03.pdf | |
![]() | UC2835D | UC2835D ORIGINAL SOP | UC2835D.pdf |