창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-53GD-5V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L-53GD-5V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L-53GD-5V | |
| 관련 링크 | L-53G, L-53GD-5V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32231D8223K | 0.022µF Film Capacitor 200V 630V Polyester Axial | B32231D8223K.pdf | |
![]() | STH250N6F3-6 | MOSFET N-CH 60V 250A H2PAK | STH250N6F3-6.pdf | |
![]() | XPEHEW-P1-R250-00AE8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2700K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-P1-R250-00AE8.pdf | |
![]() | AD767JN.KN | AD767JN.KN AD SMD or Through Hole | AD767JN.KN.pdf | |
![]() | CBP75-C | CBP75-C panduit SMD or Through Hole | CBP75-C.pdf | |
![]() | 69667-17/002 | 69667-17/002 SOLIDSTATE SMD or Through Hole | 69667-17/002.pdf | |
![]() | AAAB+ | AAAB+ MAXIM MSOP-8 | AAAB+.pdf | |
![]() | PIC18F86J90-I/PT | PIC18F86J90-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F86J90-I/PT.pdf | |
![]() | XTNETV3010BGVC | XTNETV3010BGVC ORIGINAL BGA | XTNETV3010BGVC.pdf | |
![]() | LQN21AR18J | LQN21AR18J MURATA SMD or Through Hole | LQN21AR18J.pdf | |
![]() | TEC485-2405379 | TEC485-2405379 QLOGIC BGA | TEC485-2405379.pdf | |
![]() | PTC11xx-49NSG | PTC11xx-49NSG YCL SMD or Through Hole | PTC11xx-49NSG.pdf |