창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-15WR39JV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 390nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 210mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 45 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 780MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-15WR39JV4E | |
| 관련 링크 | L-15WR3, L-15WR39JV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JXPAP.pdf | |
![]() | RACF164DJT36R0 | RES ARRAY 4 RES 36 OHM 1206 | RACF164DJT36R0.pdf | |
![]() | Y1691V0004QQ0L | RES NETWORK 2 RES 1K OHM RADIAL | Y1691V0004QQ0L.pdf | |
![]() | CMF55681R00DHEB | RES 681 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55681R00DHEB.pdf | |
![]() | P-80C51CTIX-12 | P-80C51CTIX-12 MHS DIP-40 | P-80C51CTIX-12.pdf | |
![]() | 57C49C-20 | 57C49C-20 WSI DIP | 57C49C-20.pdf | |
![]() | STBB512 | STBB512 EIC SMA | STBB512.pdf | |
![]() | R0805TF0R22 | R0805TF0R22 ORIGINAL RALEC | R0805TF0R22.pdf | |
![]() | KDS-9010 | KDS-9010 DY DIP | KDS-9010.pdf | |
![]() | AP1117ACC | AP1117ACC ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1117ACC.pdf | |
![]() | SFX032HN | SFX032HN SAMSUNG SMD or Through Hole | SFX032HN.pdf |