창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-15W15NGV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 15nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 600mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-15W15NGV4E | |
| 관련 링크 | L-15W15, L-15W15NGV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LLM215R70J474MA11L | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLM215R70J474MA11L.pdf | |
![]() | CX3225SB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | MLK1005S9N1JTD25 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 420 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S9N1JTD25.pdf | |
![]() | ST-5X203 | ST-5X203 COPAL SMD | ST-5X203.pdf | |
![]() | 7AD5C1T-76C | 7AD5C1T-76C TI QFP-100 | 7AD5C1T-76C.pdf | |
![]() | BNG | BNG ORIGINAL QFN10 | BNG.pdf | |
![]() | 350ME100HPC | 350ME100HPC SANYO SMD or Through Hole | 350ME100HPC.pdf | |
![]() | MB654837UPF-G-BND | MB654837UPF-G-BND FIJU QFP | MB654837UPF-G-BND.pdf | |
![]() | TLP114A(TLP114) | TLP114A(TLP114) TOSHIBA SOP-5 | TLP114A(TLP114).pdf | |
![]() | STM8AF6289 | STM8AF6289 STM LQFP64 | STM8AF6289.pdf | |
![]() | UCC2809-1 | UCC2809-1 TI SOP8 | UCC2809-1.pdf | |
![]() | 22-03-5155 | 22-03-5155 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-5155.pdf |