창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L-153YDT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L-153YDT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L-153YDT | |
관련 링크 | L-15, L-153YDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05B102KB5NFNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B102KB5NFNC.pdf | |
![]() | 416F44022CLR | 44MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022CLR.pdf | |
![]() | CDV19FF332J03F | CDV19FF332J03F CDE SMD or Through Hole | CDV19FF332J03F.pdf | |
![]() | 54F00/CCA | 54F00/CCA S CDIP14 | 54F00/CCA.pdf | |
![]() | 361R120M300EG2 | 361R120M300EG2 CDE DIP | 361R120M300EG2.pdf | |
![]() | QL8X12B-XPF1004 | QL8X12B-XPF1004 ORIGINAL QPF | QL8X12B-XPF1004.pdf | |
![]() | S-80824CLUA-B6JT1G | S-80824CLUA-B6JT1G SII SOT-89 | S-80824CLUA-B6JT1G.pdf | |
![]() | DS1832S+T/R | DS1832S+T/R DALLAS SMD or Through Hole | DS1832S+T/R.pdf | |
![]() | LM2986 | LM2986 NSC SOP | LM2986.pdf | |
![]() | SN74LS672N | SN74LS672N TI DIP-20 | SN74LS672N.pdf | |
![]() | NX1117C18Z-135 | NX1117C18Z-135 NXP SOT223 | NX1117C18Z-135.pdf | |
![]() | AXK6S20435 | AXK6S20435 NAIS SMD or Through Hole | AXK6S20435.pdf |