창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14WR18KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 240mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.25옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14WR18KV4E | |
| 관련 링크 | L-14WR1, L-14WR18KV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X7R1H225M160AE | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1H225M160AE.pdf | |
![]() | AA1210JR-076R2L | RES SMD 6.2 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-076R2L.pdf | |
![]() | ACASA1003S1003P100 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 1206 | ACASA1003S1003P100.pdf | |
![]() | 6.3V2200U | 6.3V2200U ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3V2200U.pdf | |
![]() | T262D226K050BS | T262D226K050BS ORIGINAL SMD or Through Hole | T262D226K050BS.pdf | |
![]() | SY2233T | SY2233T AUK SOT23 | SY2233T.pdf | |
![]() | Z84C30AP-6 | Z84C30AP-6 TOSHIBA DIP | Z84C30AP-6.pdf | |
![]() | D102J12S215QA | D102J12S215QA C&KComponents SMD or Through Hole | D102J12S215QA.pdf | |
![]() | FP6191-18GB3GTR | FP6191-18GB3GTR FITIPOWER SOT89-3 | FP6191-18GB3GTR.pdf | |
![]() | EB2-24S | EB2-24S NEC SMD or Through Hole | EB2-24S.pdf | |
![]() | 50 190 06-110A | 50 190 06-110A SIBA SMD or Through Hole | 50 190 06-110A.pdf | |
![]() | PA-22A | PA-22A TAOGLAS Call | PA-22A.pdf |