창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14W72NJV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 72nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 490m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 900MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 900MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14W72NJV4E | |
| 관련 링크 | L-14W72, L-14W72NJV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | M2G | M2G ON SMD or Through Hole | M2G.pdf | |
![]() | BQ20881DBTR | BQ20881DBTR TI TSSOP | BQ20881DBTR.pdf | |
![]() | IC61C1024-20JI | IC61C1024-20JI ICSI SOJ | IC61C1024-20JI.pdf | |
![]() | TSD-876R | TSD-876R PMI SMD or Through Hole | TSD-876R.pdf | |
![]() | LAP5100-0105G | LAP5100-0105G SMK SMD or Through Hole | LAP5100-0105G.pdf | |
![]() | ISPLSI2064VE-200LT100 | ISPLSI2064VE-200LT100 LATTICE TQFP100 | ISPLSI2064VE-200LT100.pdf | |
![]() | SN74LS385N | SN74LS385N TI DIP-20 | SN74LS385N.pdf | |
![]() | HD64F2144FA20V | HD64F2144FA20V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2144FA20V.pdf | |
![]() | LC66354S | LC66354S SANYO QFP | LC66354S.pdf | |
![]() | US2AA-TR | US2AA-TR TSC DO214AC | US2AA-TR.pdf | |
![]() | SSTUF32864BH | SSTUF32864BH IDT SMD or Through Hole | SSTUF32864BH.pdf | |
![]() | MCP73831T-4ADI/MC | MCP73831T-4ADI/MC MICROCHIP DFN-8 | MCP73831T-4ADI/MC.pdf |