창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-14C8N2JV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 8.2nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 330m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 712-1433-2 L-14C8N2JV4E L-14C8N2JV4E-ND L-14C8N2JV4T-ND L14C8N2JV4T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L-14C8N2JV4T | |
관련 링크 | L-14C8N, L-14C8N2JV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FG18X7S2A104KRT06 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X7S2A104KRT06.pdf | |
![]() | CMF5519K100FKRE | RES 19.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K100FKRE.pdf | |
![]() | CSACW200MX03-T | CSACW200MX03-T murata SMD or Through Hole | CSACW200MX03-T.pdf | |
![]() | ADS62P43IRGCT | ADS62P43IRGCT TI QFN64 | ADS62P43IRGCT.pdf | |
![]() | SDIN4C2-4G | SDIN4C2-4G SANDISK FBGA | SDIN4C2-4G.pdf | |
![]() | 6027/2C | 6027/2C MITEL QFP | 6027/2C.pdf | |
![]() | TAJC336M016RDA | TAJC336M016RDA AVX SMD or Through Hole | TAJC336M016RDA.pdf | |
![]() | 19FLZ-SM2-TB | 19FLZ-SM2-TB JST SMD or Through Hole | 19FLZ-SM2-TB.pdf | |
![]() | D67010L032 | D67010L032 NEC PLCC44 | D67010L032.pdf | |
![]() | DM7123J/883B | DM7123J/883B NS DIP16 | DM7123J/883B.pdf | |
![]() | IS43TR16640A-15HBL | IS43TR16640A-15HBL ISSI FBGA | IS43TR16640A-15HBL.pdf |