창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-14C1N8SV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
| 주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 1.8nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 12 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 23GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 712-1426-2 L-14C1N8SV4E L-14C1N8SV4E-ND L-14C1N8SV4T-ND L14C1N8SV4T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-14C1N8SV4T | |
| 관련 링크 | L-14C1N, L-14C1N8SV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | MBTA55-TF | MBTA55-TF SAMSUNG SOT-23 | MBTA55-TF.pdf | |
![]() | 9532WP | 9532WP ST SSOP8L | 9532WP.pdf | |
![]() | LC4256B-10T-144I | LC4256B-10T-144I Lattice SMD or Through Hole | LC4256B-10T-144I.pdf | |
![]() | LDC35B030GC0250A-200 | LDC35B030GC0250A-200 MURATA SMD or Through Hole | LDC35B030GC0250A-200.pdf | |
![]() | L2A0729/3.0 | L2A0729/3.0 AGILENT BGA | L2A0729/3.0.pdf | |
![]() | HY62U8020BLLST-70IDR | HY62U8020BLLST-70IDR HYUNDAI TSOP | HY62U8020BLLST-70IDR.pdf | |
![]() | RD3.9E(B2) | RD3.9E(B2) NEC SMD or Through Hole | RD3.9E(B2).pdf |