창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07W43NKV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 43nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 810m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07W43NKV4T | |
| 관련 링크 | L-07W43, L-07W43NKV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035CTT | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CTT.pdf | |
![]() | BCR148SH6327XTSA1 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | BCR148SH6327XTSA1.pdf | |
![]() | CRCW0805430RFKEA | RES SMD 430 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805430RFKEA.pdf | |
![]() | PPT2-0500DKR5VS | Pressure Sensor ±500 PSI (±3447.38 kPa) Differential Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0500DKR5VS.pdf | |
![]() | LG8808-14D | LG8808-14D LG DIP-42 | LG8808-14D.pdf | |
![]() | LC15C-8 | LC15C-8 brightking SOP 16 | LC15C-8.pdf | |
![]() | 2SK973 TEL:82766440 | 2SK973 TEL:82766440 ORIGINAL SOT-252 | 2SK973 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6426UK39 | MAX6426UK39 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6426UK39.pdf | |
![]() | W55F10SA | W55F10SA Winbond DIP-8 | W55F10SA.pdf | |
![]() | EP600DC-55 | EP600DC-55 ALTERA DIP | EP600DC-55.pdf | |
![]() | HI8586PSM | HI8586PSM ORIGINAL SMD or Through Hole | HI8586PSM.pdf | |
![]() | NVIDIA NF2 MCP-T | NVIDIA NF2 MCP-T NVIDIA BGA | NVIDIA NF2 MCP-T.pdf |