창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07W22NGV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Wirewound Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 400mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 24 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07W22NGV4T | |
| 관련 링크 | L-07W22, L-07W22NGV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BGF153E6327XTSA1 | TVS DIODE SG-WLL-2 | BGF153E6327XTSA1.pdf | |
![]() | LF TB25N19E0902BA | LF TB25N19E0902BA ORIGINAL SMD | LF TB25N19E0902BA.pdf | |
![]() | PT1305 PT1305 | PT1305 PT1305 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT1305 PT1305.pdf | |
![]() | CDCM61004RHBRG4 | CDCM61004RHBRG4 TI CDCM61004RHBRG4 | CDCM61004RHBRG4.pdf | |
![]() | APM2054N | APM2054N AP SMD or Through Hole | APM2054N.pdf | |
![]() | I7824DA | I7824DA INTERSIL SMD or Through Hole | I7824DA.pdf | |
![]() | K160874E | K160874E TDK SMD or Through Hole | K160874E.pdf | |
![]() | 122C6P/R61060 | 122C6P/R61060 TI DIP-8 | 122C6P/R61060.pdf | |
![]() | AMU-F0514D-T01 | AMU-F0514D-T01 ATOM SMD or Through Hole | AMU-F0514D-T01.pdf | |
![]() | 28F640DJ3D75 | 28F640DJ3D75 INTER BGA | 28F640DJ3D75.pdf | |
![]() | ERA-1SMb | ERA-1SMb mini SMD or Through Hole | ERA-1SMb.pdf | |
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