창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-07C8N2KV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 8.2nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-07C8N2KV6T | |
| 관련 링크 | L-07C8N, L-07C8N2KV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD475K035RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD475K035RNJ.pdf | |
![]() | IMC1210ER100J | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 189mA 2.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210ER100J.pdf | |
![]() | MAX1249BEEE-T(QSOP,1K/RL) | MAX1249BEEE-T(QSOP,1K/RL) NULL NULL | MAX1249BEEE-T(QSOP,1K/RL).pdf | |
![]() | HRS4F-S-DC12V | HRS4F-S-DC12V HKE SMD or Through Hole | HRS4F-S-DC12V.pdf | |
![]() | T-7504-ML-TR | T-7504-ML-TR LU SMD or Through Hole | T-7504-ML-TR.pdf | |
![]() | STN1C60 | STN1C60 ST SMD or Through Hole | STN1C60.pdf | |
![]() | L6402LP | L6402LP ORIGINAL QFP | L6402LP.pdf | |
![]() | 112563RP | 112563RP AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 112563RP.pdf | |
![]() | UPD61325F1-100-MNF | UPD61325F1-100-MNF NEC BGA | UPD61325F1-100-MNF.pdf | |
![]() | LP3905SDX-00 | LP3905SDX-00 NSC LLP | LP3905SDX-00.pdf | |
![]() | T5011 | T5011 PULSE SMD or Through Hole | T5011.pdf | |
![]() | BCM65051FBG | BCM65051FBG BROADCOM BGA | BCM65051FBG.pdf |