창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-07C22NJV6T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 22nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 200mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 712-1455-2 L07C22NJV6T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L-07C22NJV6T | |
관련 링크 | L-07C22, L-07C22NJV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
MOV-10D301KTR | VARISTOR 300V 2.5KA DISC 10MM | MOV-10D301KTR.pdf | ||
IHSM4825ER391L | 390µH Unshielded Inductor 340mA 2.73 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825ER391L.pdf | ||
1-102159-0 | 1-102159-0 AMP SMD or Through Hole | 1-102159-0.pdf | ||
MB89485-G-156-CHIP-CN | MB89485-G-156-CHIP-CN FUJITSU SMD or Through Hole | MB89485-G-156-CHIP-CN.pdf | ||
NRB-XS470M450V18X25F | NRB-XS470M450V18X25F NICCOMP DIP | NRB-XS470M450V18X25F.pdf | ||
350BXC4.7M10X12.5 | 350BXC4.7M10X12.5 RUBYCON DIP | 350BXC4.7M10X12.5.pdf | ||
CIC-0017-0100 | CIC-0017-0100 PHI QFP | CIC-0017-0100.pdf | ||
29LV160BTC-70 | 29LV160BTC-70 MX TSSOP | 29LV160BTC-70.pdf | ||
N8T26AN | N8T26AN Signetics SMD or Through Hole | N8T26AN.pdf | ||
M30303MC-1S7FP | M30303MC-1S7FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M30303MC-1S7FP.pdf | ||
AR22G4L-11E4* | AR22G4L-11E4* Fuji SMD or Through Hole | AR22G4L-11E4*.pdf | ||
ADS-132BMC | ADS-132BMC o dip | ADS-132BMC.pdf |