창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-05B3N7SV6T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 3.7nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 440m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.9GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 712-1479-2 L05B3N7SV6T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L-05B3N7SV6T | |
관련 링크 | L-05B3N, L-05B3N7SV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F37013AAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013AAR.pdf | |
![]() | 3006P-1-512 | 3006P-1-512 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-1-512.pdf | |
![]() | TC9457F-100 TOSHIBA | TC9457F-100 TOSHIBA TOSHIBA QFP | TC9457F-100 TOSHIBA.pdf | |
![]() | TMS320F28069PZA | TMS320F28069PZA TI QFP | TMS320F28069PZA.pdf | |
![]() | 170286-1 | 170286-1 AMP SMD or Through Hole | 170286-1.pdf | |
![]() | 7282-2PG-300 | 7282-2PG-300 CONXALL SMD or Through Hole | 7282-2PG-300.pdf | |
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![]() | TP13054BDWRG4 | TP13054BDWRG4 TI l | TP13054BDWRG4.pdf | |
![]() | 3476-24P | 3476-24P M SMD or Through Hole | 3476-24P.pdf | |
![]() | CC1050DK-868-915 | CC1050DK-868-915 TI RFIDSUB | CC1050DK-868-915.pdf | |
![]() | 1n467 | 1n467 mic SMD or Through Hole | 1n467.pdf |