창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L-05B2N2SV6T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
| 주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
| 카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 260m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 9.5GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 712-1488-2 L-05B2N2SV4T L-05B2N2SV4T-ND L-05B2N2SV6T-ND L05B2N2SV6T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | L-05B2N2SV6T | |
| 관련 링크 | L-05B2N, L-05B2N2SV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
| AM-48.000MAGV-T | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-48.000MAGV-T.pdf | ||
![]() | AMI9825NOB | AMI9825NOB AMI PLCC | AMI9825NOB.pdf | |
![]() | NANDA9R3N4BZBB5E-N | NANDA9R3N4BZBB5E-N MICRON SMD or Through Hole | NANDA9R3N4BZBB5E-N.pdf | |
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![]() | CSP13F5-11-25 | CSP13F5-11-25 ORIGINAL SFP | CSP13F5-11-25.pdf | |
![]() | BTPZ5002LA | BTPZ5002LA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTPZ5002LA.pdf | |
![]() | SD1893-03 | SD1893-03 ST SMD or Through Hole | SD1893-03.pdf | |
![]() | BCM3116KPF. | BCM3116KPF. BCM QFP100 | BCM3116KPF..pdf | |
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