창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-05B0N8CV6T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 0.8nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 13GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 712-1476-1 L05B0N8CV6T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L-05B0N8CV6T | |
관련 링크 | L-05B0N, L-05B0N8CV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 12147 | 12147 MOT SOP8 | 12147.pdf | |
![]() | 82S16F | 82S16F PHIL DIP-16 | 82S16F.pdf | |
![]() | TPCS8102(T2LSIEM) | TPCS8102(T2LSIEM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCS8102(T2LSIEM).pdf | |
![]() | 100-4611-05 | 100-4611-05 ORIGINAL BGA | 100-4611-05.pdf | |
![]() | ADSP-2163-630270REEL | ADSP-2163-630270REEL AD PLCC | ADSP-2163-630270REEL.pdf | |
![]() | SIH31-10 | SIH31-10 FUJI SMD or Through Hole | SIH31-10.pdf | |
![]() | MF-TGD6W | MF-TGD6W ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-TGD6W.pdf | |
![]() | DFD30TE | DFD30TE MIE DIP | DFD30TE.pdf | |
![]() | LMC6492BIM | LMC6492BIM NS SOP-8 | LMC6492BIM.pdf | |
![]() | RD1C478M18025BB180 | RD1C478M18025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1C478M18025BB180.pdf | |
![]() | SN74LS624J | SN74LS624J TI CDIP-14 | SN74LS624J.pdf | |
![]() | FDT493N | FDT493N ORIGINAL SOT-223 | FDT493N.pdf |