창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KZ3V014413CFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KZ3V014413CFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KZ3V014413CFP | |
| 관련 링크 | KZ3V014, KZ3V014413CFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022IAR.pdf | |
![]() | MBB02070D2910DC100 | RES 291 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2910DC100.pdf | |
![]() | GAL16V8-25LJ | GAL16V8-25LJ LATT PLCC | GAL16V8-25LJ.pdf | |
![]() | ZX76-31-PP-SMA+ | ZX76-31-PP-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX76-31-PP-SMA+.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCE | K4T1G084QQ-HCE SEC BGA | K4T1G084QQ-HCE.pdf | |
![]() | LNR1H104MSEB | LNR1H104MSEB nichicon DIP-2 | LNR1H104MSEB.pdf | |
![]() | DNK3302X | DNK3302X STANLEY PB-FREE | DNK3302X.pdf | |
![]() | 92M067667-12(D)6 | 92M067667-12(D)6 SMI SMD or Through Hole | 92M067667-12(D)6.pdf | |
![]() | K4J1G164QQ-HCE6 | K4J1G164QQ-HCE6 SAMSUNG BGA | K4J1G164QQ-HCE6.pdf |