창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KYH3025B(16.384MHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KYH3025B(16.384MHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CRYSTAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KYH3025B(16.384MHZ) | |
| 관련 링크 | KYH3025B(16, KYH3025B(16.384MHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012C0G1H222J085AA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G1H222J085AA.pdf | |
![]() | VJ0603D390JLBAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D390JLBAC.pdf | |
![]() | 402F500XXCJR | 50MHz ±15ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCJR.pdf | |
![]() | PBGA609DC | PBGA609DC INTEL BGA | PBGA609DC.pdf | |
![]() | H-TOLBN0001 | H-TOLBN0001 ORIGINAL BGA | H-TOLBN0001.pdf | |
![]() | SMRH6D38-470N | SMRH6D38-470N ruifeng SMD | SMRH6D38-470N.pdf | |
![]() | S1T8603X01-D0B0 | S1T8603X01-D0B0 SAMSUNG IC | S1T8603X01-D0B0.pdf | |
![]() | SA1K | SA1K SEMIKRON SMADO-214AC | SA1K.pdf | |
![]() | PALCE22V10B | PALCE22V10B AMD DIP | PALCE22V10B.pdf | |
![]() | 74ABT373CPC | 74ABT373CPC NSC DIP20 | 74ABT373CPC.pdf | |
![]() | OPD-AR30 | OPD-AR30 Honeywell SMD or Through Hole | OPD-AR30.pdf |