창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KY6.3VB2200M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KY6.3VB2200M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KY6.3VB2200M | |
| 관련 링크 | KY6.3VB, KY6.3VB2200M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C221M1GACTU | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C221M1GACTU.pdf | |
![]() | F339MX231031MF02W0 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX231031MF02W0.pdf | |
![]() | 5022R-622G | 6.2µH Unshielded Inductor 830mA 470 mOhm Max 2-SMD | 5022R-622G.pdf | |
![]() | KAI-16050-AXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4896H x 3264V 5.5µm x 5.5µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16050-AXA-JD-B1.pdf | |
![]() | TISP3135H3SL | TISP3135H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3135H3SL.pdf | |
![]() | MH181KUA | MH181KUA MST 3-pinSIP | MH181KUA.pdf | |
![]() | 1009PAB250 | 1009PAB250 IR SMD or Through Hole | 1009PAB250.pdf | |
![]() | FB8S031JA1 | FB8S031JA1 JAE SMD or Through Hole | FB8S031JA1.pdf | |
![]() | CY7C291A-20JI | CY7C291A-20JI CYPRESS PLCC | CY7C291A-20JI.pdf | |
![]() | BZV55-B20+115 | BZV55-B20+115 NXP SOD80C | BZV55-B20+115.pdf | |
![]() | M62826 | M62826 ORIGINAL SOP | M62826.pdf | |
![]() | 74ALS245ANSR/5.2mm | 74ALS245ANSR/5.2mm TI SOP | 74ALS245ANSR/5.2mm.pdf |